什么是 SEMICON Japan(日本国际半导体展)?|半导体制造设备、材料、先进封装与检测计量国际展览会
什么是 SEMICON Japan(日本国际半导体展)?
SEMICON Japan(日本国际半导体展)是面向半导体及微电子产业供应链的国际专业展览会,涵盖半导体制造设备、材料、零部件与组件、检测与计量、先进封装、半导体设计、制造自动化等领域。
展会由SEMI主办,来自日本及海外的半导体制造商、制造设备厂商、材料厂商、相关技术企业及研究机构等将在现场展示最新技术。
SEMICON Japan于1977年在东京晴海首次举办,并将在2026年迎来第50届。展会以半导体制造技术为核心,同时不断拓展至AI、数据中心、汽车、IoT、医疗、机器人、GX等先进应用领域。
展会的一大特点是能够横向比较半导体制造全过程中的广泛技术,包括制造设备与材料、先进封装、检测与计量、制造数据应用以及供应链相关解决方案。
展会概况
| 展会名称 | SEMICON Japan 2026(第50届) |
|---|---|
| 英文名称 | SEMICON Japan 2026 |
| 主题 | 半导体:过去50年,未来50年 |
| 展期 | 2026年12月9日(星期三)~12月11日(星期五) |
| 开放时间 | 10:00~17:00 |
| 会场 | Tokyo Big Sight、Ariake Central Tower Hall & Conference、TFT Building |
| Tokyo Big Sight展区 | 东展示栋4~6号馆、西展示栋、南展示栋、会议栋等(根据主办方公布信息) |
| 地址 | 东京都江东区有明3-11-1(Tokyo Big Sight) |
| 主办方 | SEMI |
| 门票 | 免费(需提前注册,并打印入场证) |
| 同期举办 | Advanced Packaging and Chiplet Summit(APCS)、Advanced Design Innovation Summit(ADIS)、Metrology & Inspection Summit(MIS) |
| 官方网站 | https://www.semiconjapan.org/jp |
由于2026年的会场布局有所调整,建议参观者在到场前通过官方展馆平面图确认目标展区的位置。
主要展示领域
半导体制造设备
涵盖曝光、成膜、蚀刻、清洗、热处理、离子注入、CMP等半导体前道制造相关设备与技术。
现场将展示支持制程微细化、高性能化、良率提升、生产效率提升以及节能的相关技术。
半导体材料与电子材料
涵盖硅晶圆、光刻胶、特种气体、化学药液、靶材、绝缘材料、封装材料等用于半导体制造及封装的材料。
检测、计量与质量管理
展示缺陷检测设备、尺寸计量、膜厚测量、晶圆检测、外观检测、测试设备等支持制造质量和良率提升的技术。
先进封装与Chiplet
涵盖先进封装、2.5D与3D集成、Chiplet、键合、基板、封装、热管理等支持半导体高性能化和高密度集成的技术。
半导体设计与验证
展示EDA、设计自动化、仿真、设计验证、半导体IP等支持下一代器件设计与开发的技术。
制造设备零部件与组件
涵盖真空设备、泵、阀门、流量控制、温度控制、精密零部件、搬送设备等构成半导体制造设备的零部件与装置。
洁净室与工厂设备
展示洁净室、空调与环境控制、超纯水、气体供应、废气处理、药液供应等支持半导体工厂稳定运行的设备。
智能工厂与制造DX
涵盖制造数据采集与分析、设备监控、预测性维护、自动搬送、利用AI进行工艺优化等提升半导体工厂生产效率和质量的技术。
后道工序、组装与测试
展示切割、键合、封装、封装组装、测试、检测等半导体后道工序相关设备与技术。
环境与可持续发展
涵盖温室气体减排、节能、水资源管理、化学品管理、资源循环等降低半导体制造环境负荷的技术。
半导体供应链与相关服务
展示材料采购、委托制造、物流、设备维护、技术支持、人才培养等支持半导体产业供应链的服务。
同期举办的高峰论坛
Advanced Packaging and Chiplet Summit(APCS)
以先进封装、Chiplet、基板集成等为主题,介绍支持半导体高性能化与高密度化的技术及产业趋势。
Advanced Design Innovation Summit(ADIS)
围绕下一代半导体设计、设计验证、开发技术等领域举办展示与演讲活动。
Metrology & Inspection Summit(MIS)
以检测与计量技术为核心,介绍与半导体制造质量管理、制程微细化以及良率提升相关的技术。
SEMICON Japan的特点
覆盖半导体制造供应链
可集中比较制造设备、材料、零部件、检测与计量、后道工序、先进封装等半导体制造相关的广泛技术。
日本及海外主要企业与研究机构参与
半导体制造商、制造设备及材料厂商、研究机构等齐聚一堂,为技术交流、商务洽谈及开拓新客户提供机会。
发布经营、技术与市场信息
通过主题演讲、技术研讨会等活动,可了解半导体产业的市场趋势、先进技术、业务战略以及人才培养等信息。
连接先进应用领域
可与AI、数据中心、汽车、IoT、医疗、机器人等广泛使用半导体的产业领域建立联系。
应对供应链与可持续发展课题
展会还将关注经济安全、供应链重构、降低环境负荷、人才培养等半导体产业的重要课题。
展会规模
SEMICON Japan 2026预计将有超过1,200家企业及机构参展,覆盖半导体制造全过程。
该数字为展会举办前根据主办方公布信息所预计的规模,并非2026年展会结束后的最终确认数据。
主要参观对象
- 半导体器件制造商
- 半导体制造设备厂商
- 半导体材料与电子材料厂商
- 设备零部件与组件厂商
- 半导体后道工序与封装相关企业
- 检测与计量设备厂商
- 半导体设计与EDA相关企业
- 电子零部件及电子产业相关企业
- 汽车及车载半导体相关企业
- AI与数据中心相关企业
- 制造DX与智能工厂相关企业
- 研发与产品设计负责人
- 生产技术、制造及质量管理负责人
- 设备导入与采购负责人
- 经营、业务开发及投资相关负责人
- 大学、研究机构及教育相关人员
半导体产业重点趋势
面向AI与数据中心的半导体高性能化
随着生成式AI和高性能计算的普及,半导体运算性能、功耗效率、存储带宽以及先进封装的重要性不断提高。
先进封装与Chiplet
将多个半导体芯片进行高密度集成的技术,以及整合不同功能的Chiplet技术正受到广泛关注。
制造工艺微细化与复杂化
随着半导体性能不断提升,对微细加工、成膜、蚀刻、检测与计量等技术的要求也日益提高。
半导体供应链重构
从经济安全和稳定供应的角度来看,建设半导体制造基地、实现采购来源多元化以及加强日本国内外企业之间的合作变得越来越重要。
智能工厂与制造数据应用
通过制造设备数据采集、AI工艺优化、预测性维护、自动搬送等措施,提高生产效率和良率的应用正在不断推进。
降低环境负荷与GX
半导体制造过程中需要进一步加强对电力、水、化学品、温室气体等的管理,并采用能够降低环境负荷的技术。
半导体人才培养
制造设备、材料、设计、检测与计量等领域的专业人才培养愈发重要,产学合作和教育项目也受到关注。
FAQ
SEMICON Japan是什么样的展会?
SEMICON Japan是面向半导体及微电子产业供应链的国际展览会,涵盖半导体制造设备、材料、检测与计量、先进封装、半导体设计、制造自动化等领域。
哪些企业可以参展?
包括半导体制造设备厂商、材料厂商、零部件与组件厂商、检测与计量相关企业、半导体设计及后道工序相关企业、工厂设备及制造DX相关企业等。
非半导体制造商也可以参观吗?
可以。半导体制造设备、材料、电子零部件、汽车、AI、IoT、医疗设备等相关产业的企业、工程师和研究人员也属于主要参观对象。
入场是否需要提前注册?
入场免费,但需要提前注册。请通过官方网站完成参观登记,并打印入场证。
下一届什么时候举办?
SEMICON Japan 2026将于2026年12月9日至11日在Tokyo Big Sight等会场举办。
观看参展商视频
以下视频随机选自本次展览。如需浏览本次展览的所有视频,请参阅下方的“按年份排列的精选展览”部分。
[SEMICON 日本 2022] 突袭处理 - 雷登实业有限公司
[SEMICON 日本 2022] 真空平面加热装置 - 姬路理化株式会社
[SEMICON 日本 2022] 流量测量歧管 - 东富乐公司
[SEMICON 日本 2022] Xradia Versa / 横梁 - 卡尔蔡司公司
[SEMICON 日本 2022] 大电流连接器/耐高温连接器 - 环球科技有限公司
[SEMICON 日本 2022] 碳化硅螺杆 - Nabeya Vitec公司
[SEMICON 日本 2022] 探针卡 - 精研株式会社
[SEMICON 日本 2022] KUMADE-FORK(EC型) - 贺茂科技有限公司
[SEMICON 日本 2022] 用于半导体制造设备的 CABINEX-EWT II - 初田制作所
年度特色展览
参展优势
SEMICON Japan是一个国际专业展览会,企业可以直接向日本及海外半导体行业相关人士展示半导体制造设备、材料、零部件、检测与计量、先进封装、制造自动化等产品和技术。
参展企业有机会与半导体器件制造商、制造设备厂商、材料厂商、研究机构等的研发、生产技术、设备导入及采购负责人进行商务洽谈。
可通过实物样品、设备演示、测量数据、产品视频等方式,具体展示技术优势以及产品在制造工艺中的导入效果。
参展还可用于开拓日本及海外新客户、寻找联合开发伙伴、加强与销售代理商的关系,以及进入新的半导体供应链。
参展准备要点
参展前,应明确希望重点洽谈的企业类型和目标部门,例如半导体器件制造商、制造设备厂商、材料厂商等。
对于制造设备,应整理处理能力、适用工艺、精度、吞吐量、设备尺寸、所需公用设施、维护服务体系等信息。
对于半导体材料,应准备能够说明纯度、物理性能、耐热性、耐化学性、供应能力及质量管理体系等内容的资料。
对于检测与计量设备,应介绍测量原理、检测极限、精度、重复性、处理速度以及实际应用案例。
对于先进封装相关技术,应整理键合精度、集成密度、热特性、可靠性评价等技术信息。
对于制造DX相关产品,应能够说明与现有设备的连接方式、制造数据利用方法、导入效果以及安全性等内容。
如果预计与海外企业进行商务洽谈,应准备英文产品目录、技术资料以及带字幕的产品视频。
参展费用参考
展位费用
参展费用可能会根据展位数量、展示面积、参展类别、申请时间以及SEMI会员类别等条件有所不同。
如展示半导体制造设备或检测与计量设备实机,还需确认电源、压缩空气、排气、重型设备搬入等方面的附加费用。
最新参展价格及申请条件请以主办方发布的参展资料为准。
装饰与展位施工费用
作为一般预算参考,1个展位的施工费用约为JPY 300,000~800,000,2个展位约为JPY 700,000~1,500,000,4个展位以上约为JPY 1,500,000以上。
这些金额仅为一般展览会展位施工费用的估算,并非SEMICON Japan主办方公布的官方施工价格。展位费用及特殊设备工程费用不包含在内。
如果展示大型制造设备、精密测量设备或需要洁净环境的产品,可能因特殊电源、重型设备搬运、空调、排气、安全设备等产生额外费用。
向展位施工公司索取报价时,应提供展品尺寸与重量、所需设施、是否进行现场演示以及商务洽谈空间需求等信息。
人员费用
除了销售人员外,还应安排能够说明半导体制造工艺、设备性能、材料特性、检测与计量技术等内容的技术销售或研发人员。
能够回答技术问题的专业人员有助于推动设备评估、材料采用、联合开发等更具体的商务洽谈。
为应对与海外企业的洽谈,也应考虑安排能够使用英语或其他外语进行沟通的工作人员。
运输与物流费用
应预算制造设备、精密测量仪器、半导体材料、展示器材等的运输、搬入搬出、包装、保险、安装和拆除费用。
对于精密设备,应考虑振动和冲击防护;对于大型设备,则需确认搬入路线、地面承重、装卸设备及安装作业。
如果需要展示或使用化学药液、特种气体及其他受管制物品,应提前确认主办方和会场的携入规定及安全标准。
准确费用请向展会事务局确认。
不同展位规模的案例
1个展位
适合展示半导体材料、精密零部件、设备组件、小型计量设备、软件及技术服务等。
可结合产品样品、性能对比数据、技术说明面板和显示器,使参观者能够在短时间内理解产品的技术特点。
2个展位
可采用小型设备实机展示、零部件与材料样品对比展示以及技术咨询区域相结合的布局。
利用测量数据和制造工艺视频,可更加具体地展示设备和材料导入后的优势。
4个展位以上
适合展示多台半导体制造设备或多项相关技术的企业。
可组合实机演示、按产品类别展示、技术演讲以及商务洽谈区域。
展示大型设备或精密仪器时,应在设计阶段综合考虑电源、排气、安全设备和参观者动线。
选择展位施工公司时,应确认其是否具有半导体及电子相关展会的施工经验、精密设备搬入经验以及以往施工照片和项目案例。
成功展位的关键要点
动线设计
应区分观看设备演示的参观者、查看产品样品的工程师,以及希望进行具体商务洽谈的负责人之间的动线。
展示大型设备时,应设置安全的参观区域,并根据需要设置限制进入区域。
如果重点是设备评估或联合开发咨询,应设计从产品展示区域自然进入技术洽谈区域的动线。
可视性
应确保从通道侧即可清楚看到品牌名称、技术领域以及产品所解决的问题。
可简洁展示“提高良率”“支持先进微细制程”“高精度测量”“节能”“提高设备稼动率”等技术优势。
展示性能对比图、测量数据及导入案例,可以帮助参观者快速判断解决方案与自身课题之间的关联性。
演示与体验设计
对于半导体制造设备,通过实机演示或视频展示其工作原理、处理工序和性能对比十分有效。
对于检测与计量设备,通过展示实际测量流程和数据显示,可以更加具体地传达设备特点。
对于材料类产品,可利用物理性能、纯度、耐热性、可靠性评价等数据说明技术优势。
进行现场演示时,应充分考虑电源、高温区域、可动部件、化学药液、气体以及参观者安全。
展会视频的应用
在展位内通过显示器或LED显示屏播放约2~3分钟的产品介绍视频,可以高效说明成膜、蚀刻、清洗、检测与计量、封装等工艺。
对于实际半导体工厂的运行情况、设备内部结构、制造工艺、测量数据变化等难以在展会现场重现的内容,利用视频进行展示尤其有效。
如果希望向海外半导体制造商和研发负责人传递信息,也可考虑英文字幕等多语言支持。
循环播放视频,即使工作人员正在进行技术咨询或商务洽谈,也能够持续向参观者传递产品信息。
还可以在展会现场拍摄企业代表或技术人员对产品的讲解,并编辑成约2~3分钟的视频,在当天或次日发布。
制作完成的视频可再次用于企业官网、YouTube、社交媒体、销售邮件、产品页面以及面向海外代理商的资料。
通过持续发布在Internet Exhibition.tv,还可以向未能到场参观的日本及海外研发、生产技术和制造负责人传递产品信息。
介绍半导体制造设备及材料技术的视频,在展会结束后仍可作为销售活动和技术说明的长期内容资产。
如果展位施工公司能够同时提供展位施工与视频制作服务,就可以从设计阶段统筹规划实机位置、照明、显示器、LED、安全设备及拍摄位置。
提高展会成果的引流措施
电子邮件营销
向半导体器件制造商、制造设备厂商、材料厂商等企业的研发、生产技术及采购负责人,以及现有客户和正在考虑设备导入的企业发送参展信息。
介绍展示产品、技术特点、实机演示计划及展位号,引导潜在客户提前预约商务洽谈。
社交媒体应用
利用LinkedIn、YouTube等平台发布制造设备运行视频、技术解说、测量数据以及应用案例。
通过短视频介绍产品的技术优势,可提高日本及海外研发和生产技术负责人的关注度。
邀请函与Direct Mail
对于重点开拓的半导体制造商和制造设备厂商,可向其研发部门、设备导入部门、采购部门等单独发送邀请函和技术资料。
提前告知实机演示及技术咨询时间,推动具体商务洽谈预约。
展会Landing Page的应用
建立展会专用Landing Page,发布展示产品、展位号、技术规格、导入案例、产品视频、产品目录以及技术咨询预约表单。
展会结束后,该页面仍可继续作为面向正在考虑设备导入、材料采用或联合开发企业的信息页面。
可提供展位施工与运营咨询的公司
参加SEMICON Japan时,选择能够应对半导体制造设备、精密仪器、电子材料等技术型展示的展位施工公司非常重要。
应确认施工公司是否能够根据展示内容支持大型设备搬入与安装、精密仪器搬运、电气工程、实机演示空间、安全设备、照明、显示器及LED设置等工作。
还可以在展会现场拍摄产品演示及技术人员讲解,并在当天或次日编辑成约2~3分钟的视频,用于展会期间的信息传播。
将完成的视频不仅发布在企业官网和社交媒体,还持续发布在Internet Exhibition.tv,可以在展会结束后继续向日本及海外的研发、生产技术及制造负责人传递产品信息。
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