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[SEMICON 日本 2022] 突袭处理 - 雷登实业有限公司
雷登实业有限公司 在 SEMICON 日本 2022 处展示了 突袭处理。
我的名字是 Raydent Industry。
这次,我们想介绍一下我们的表面处理技术。
这次,我们想介绍一下我们的表面处理技术。
在半导体设备领域,RAYDENT处理是
以高耐蚀性、吸光性、耐化学药品性为目的,用于各种治具和设备零件。
其特点是在基材金属上镀上约1~2微米的金属铬微粒镀层,镀层本身在基材中形成扩散元素。
因此,这种薄膜可以半永久性地制成,具有很强的附着力,无法物理隔离。
利用薄膜的特性,可以将通常不能与金属粘合的各种高分子薄膜、陶瓷薄膜等浸渍粘合到基膜上。
通过以各种方式改变出现在最外表面的薄膜,有一种技术创造可以改变表面薄膜以适应每个机器部件所需的表面物理特性。
您可以在我们的主页上联系我们,所以请看一下。
谢谢你。
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关于展会
什么是 SEMICON Japan(日本国际半导体展)?|半导体制造设备、材料、先进封装与检测计量国际展览会
发布日期:2026年10月23日
SEMICON Japan(日本国际半导体展)是面向半导体及微电子制造供应链的国际专业展览会,涵盖半导体制造设备、电子材料、零部件与组件、检测与计量、先进封装、Chiplet、半导体设计、制造自动化等领域。半导体制造商、设备及材料厂商、研究机构等齐聚一堂,展示包括AI与数据中心、汽车、IoT、医疗设备、机器人等应用领域在内的最新技术和产业趋势。来自日本及海外的工程师、研发、生产技术、采购负责人及企业管理层通过技术交流和商务洽谈,推动新技术导入、联合开发、供应链建设以及新合作伙伴的开拓。









