[SEMICON 日本 2022] KUMADE-FORK(EC型) - 贺茂科技有限公司
贺茂科技有限公司 在 SEMICON 日本 2022 处展示了 KUMADE-FORK(EC型)。
和茂科技有限公司
我公司是专业从事特种上原运输的厂家。
这次,我们将解释 EC 类型。
我公司是专业从事特种上原运输的厂家。
这次,我们将解释 EC 类型。
事实上,这将是一个 EC 类型的展览。
EC型是我公司最新开发的用于输送最高300mm晶圆的机型。什么时候
对于300mm的大直径晶圆,由于自身的偏转较大,很难实现无接触转移
重量
. ,使呼出的空气和旋流呼出的面积来到根侧,并且
反之,根部呼出的空气则向顶端侧移动,在中央部分产生空气斥力。它产生了战斗的力量。
通过这样做,您可以将因自身重量弯曲的 TAIKO 威化饼向上推。
此外,还有 TAIKO 的正面、背面、今天的背面和反转。
除了薄 TAIKO 晶圆外,我们还可以处理公平晶圆、键合晶圆和厚晶圆。
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关于展会
什么是 SEMICON Japan(日本国际半导体展)?|半导体制造设备、材料、先进封装与检测计量国际展览会
发布日期:2026年10月23日
SEMICON Japan(日本国际半导体展)是面向半导体及微电子制造供应链的国际专业展览会,涵盖半导体制造设备、电子材料、零部件与组件、检测与计量、先进封装、Chiplet、半导体设计、制造自动化等领域。半导体制造商、设备及材料厂商、研究机构等齐聚一堂,展示包括AI与数据中心、汽车、IoT、医疗设备、机器人等应用领域在内的最新技术和产业趋势。来自日本及海外的工程师、研发、生产技术、采购负责人及企业管理层通过技术交流和商务洽谈,推动新技术导入、联合开发、供应链建设以及新合作伙伴的开拓。









