NEPCON JAPAN是什麼?|匯集電子零組件、半導體、封裝與實裝技術、檢測設備及電子製造技術的國際展覽會
什麼是NEPCON JAPAN
NEPCON JAPAN是一項國際專業展覽會,涵蓋支援電子設備開發與製造的電子零組件與材料、半導體、封裝與實裝技術、製造設備、檢測與量測儀器等領域。
展會匯集支援電子設備多功能化與高性能化的先進技術,來自日本國內外的電子設備製造商、半導體與感測器製造商、電子零組件製造商、汽車及車載電子企業等,為了解決技術課題及開拓新客戶而前來參觀。
東京展由多個專業展組成,涵蓋從電子零組件與材料,到實裝與製造、檢測與量測、半導體後段製程、功率元件及委託製造等電子產業的廣泛流程。
舉辦概要
| 展覽會名稱 | 第41屆 NEPCON JAPAN -電子技術開發與實裝展- |
|---|---|
| 展期 | 2027年2月17日(星期三)~2月19日(星期五) |
| 開放時間 | 10:00~17:00 |
| 會場 | 東京國際展示場(Tokyo Big Sight) |
| 主辦單位 | RX Japan合同会社 |
| 組成展 | INTERNEPCON JAPAN、ELECTROTEST JAPAN、半導體・感測器封裝展、電子零組件・材料 EXPO、印刷電路板 EXPO、微細加工 EXPO、功率元件&模組 EXPO、EMS/設計委託 EXPO |
| 同期展覽 | AUTOMOTIVE WORLD、Factory Innovation Week |
| 參展企業數 | 1,800家(包含同期展覽在內的預計數) |
| 參觀人數 | 88,000人(包含同期展覽在內的預計數) |
| 官方網站 | https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp.html |
參展企業數及參觀人數為2027年的預計值,並非NEPCON JAPAN單獨展覽的最終實績。
主要組成展
INTERNEPCON JAPAN
以電子設備製造與實裝技術為對象的專業展覽會。展示焊接、表面實裝、組裝、製造設備、實裝材料及相關設備等。
ELECTROTEST JAPAN
以電子產業的檢測、試驗與量測技術為對象的展覽會。展示外觀檢測、電氣檢測、量測儀器、試驗設備、品質管理系統等。
半導體・感測器封裝展(ISP)
以半導體與感測器後段製程為對象的專業展覽會。展示封裝材料、組裝設備、接合技術、封止技術、檢測與評估設備等。
電子零組件・材料 EXPO
涵蓋電子零組件、電子材料、功能性材料、黏著與接合材料、散熱材料等與電子設備開發及製造相關的產品。
印刷電路板 EXPO(PWB)
展示與電子電路板開發及製造相關的技術,包括印刷電路板、基板材料、製造與加工技術、檢測設備等。
微細加工 EXPO
涵蓋與電子零組件、半導體、電子設備高精度製造相關的技術,包括精密加工、雷射加工、微細成形、精密零件及加工設備等。
功率元件&模組 EXPO
展示支援高效率電力控制的產品,包括功率半導體、功率模組、相關材料、實裝與接合技術、評估與檢測技術等。
EMS/設計委託 EXPO
以電子設備設計委託、製造委託、實裝委託、組裝與檢測等服務為對象的專業展覽會。
為尋找產品開發與製造外包夥伴的製造商,以及EMS與設計委託企業提供商務洽談機會。
主要展出領域
電子零組件與電子材料
涵蓋電容器、連接器、感測器、基板材料、絕緣材料、黏著劑、散熱材料等構成電子設備的零組件與材料。
實裝、焊接與組裝技術
展示表面實裝設備、焊接設備、接合材料、組裝設備及製造流程自動化技術等。
半導體後段製程與先進封裝
涵蓋支援高密度化與高性能化的技術,包括半導體接合、封止、組裝、檢測及封裝材料等。
檢測、量測與品質管理
展示支援產品品質確保的技術,包括外觀檢測設備、X光檢測、電氣檢測、量測儀器、可靠性評估設備等。
印刷電路板與基板製造
涵蓋印刷電路板、軟性基板、基板材料、加工設備及檢測設備等。
功率元件與電力控制
展示提升電力轉換效率及可靠性的技術,包括功率半導體、功率模組、散熱與接合材料、評估設備等。
微細加工與精密零件
涵蓋支援電子設備小型化及高精度化的技術,包括精密切削、雷射加工、微細成形、精密零件等。
EMS、設計委託與製造委託
涵蓋承接電子電路設計、基板設計、試作、實裝、組裝、檢測及量產等業務的企業。
NEPCON JAPAN的特色
橫跨電子零組件、製造、實裝及檢測
從電子零組件與材料的選擇,到製造、實裝、檢測與量測,可比較與電子設備開發及製造相關的廣泛技術。
與電子設備及半導體製造商進行商務洽談
研發、設計、生產技術、品質管理及採購等專業人員,可針對產品規格及導入條件進行具體洽談。
支援半導體與感測器高性能化
匯集先進封裝、微細加工、高密度實裝、散熱與接合技術等支援半導體及電子設備高性能化的技術。
與汽車及車載電子領域的連結
透過與AUTOMOTIVE WORLD同期舉辦,可獲得向車載電子零組件、功率元件及電子控制技術相關企業提案的機會。
擴大EMS與設計委託領域
2027年將新增EMS/設計委託 EXPO,與電子設備開發及製造委託相關的商務洽談領域將進一步擴大。
展覽規模
主辦單位預計2027年將有1,800家企業參展、88,000名參觀者到場。
上述數字為包含AUTOMOTIVE WORLD、Factory Innovation Week等同期展覽在內的預計整體規模,並非NEPCON JAPAN單獨展覽的實績數據。
主要參觀對象
- 電子設備製造商的研發與設計人員
- 半導體與感測器製造商
- 電子零組件與材料製造商
- 汽車及車載電子設備製造商
- 印刷電路板製造商
- 電子設備製造與實裝人員
- 生產技術與製造設備負責人
- 品質管理與品質保證負責人
- 電子零組件與材料採購人員
- EMS、設計委託及製造委託企業
- 檢測與量測設備製造商
- 研究機構與大學
電子產業的重要趨勢
半導體先進封裝
隨著半導體朝高性能化與高密度化發展,先進封裝、微細接合、散熱、檢測等技術的重要性日益提升。
電子設備小型化與高密度實裝
為實現電子設備的小型化與高功能化,高密度實裝、微細加工、基板材料、接合技術等受到關注。
功率半導體與電動化
隨著電動車及工業設備提高能源效率,功率元件、功率模組、散熱材料及電力控制技術的重要性不斷增加。
製造與檢測流程自動化
透過影像檢測、AI、機器人及製造數據應用,提高生產效率並提升品質管理水準的措施正在持續推進。
EMS與設計委託的活用
電子設備製造商將設計、試作、製造、實裝、檢測等部分流程委託給外部企業,以縮短開發時間並最佳化製造體系的做法受到關注。
電子零組件穩定採購與供應鏈
電子零組件及材料採購來源多元化,以及強化製造與供應體系等措施,對供應鏈穩定而言日益重要。
FAQ
NEPCON JAPAN是什麼樣的展覽會?
這是一項以電子零組件與材料、半導體、實裝與製造設備、檢測與量測儀器、印刷電路板、功率元件等為對象的國際專業展覽會。
哪些企業可以參展?
包括電子零組件與材料製造商、半導體相關企業、實裝設備製造商、檢測與量測設備製造商、基板製造商、EMS及設計委託企業等。
INTERNEPCON JAPAN與NEPCON JAPAN是同一個展覽會嗎?
INTERNEPCON JAPAN是構成NEPCON JAPAN的專業展之一。NEPCON JAPAN整體由多個專業展覽會組成。
東京秋季展及大阪展是同一個展覽會嗎?
它們屬於同一個NEPCON JAPAN系列,但由於展期及會場不同,因此屬於不同場次。本頁面以在東京國際展示場於2月舉辦的東京展為對象。
下一屆什麼時候舉辦?
預計於2027年2月17日(星期三)~19日(星期五)在東京國際展示場舉行。
觀看參展商視頻
以下影片隨機選自本次展覽。如需瀏覽本次展覽的所有視頻,請參閱下方的“按年份排列的精選展覽”部分。
外國關聯半導體積體電路 - Rebound Electronics Co., Ltd. [NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo]
松香焊絲/松香焊帶 - Uchihashi Estec Co.,Ltd. [NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo]
三軸感知器智慧型LPS 3D H720 - SURUGA SEIKI Co., Ltd. [NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo]
通用控制評估板 PEB-100 - TechnoPro, Inc. TechnoPro Design Company [NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo]
陶瓷精密加工 - Tokyo Electronics Industry Co., Ltd. [NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo]
[日本 NEPCON 2024] 機器人壓力機自動化機動化 - 精泰科技有限公司
電阻器 - Susumu CO., LTD. [NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo]
年度特色展覽
NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo (日本)
參展優勢
NEPCON JAPAN讓從事電子零組件與材料、半導體、實裝設備、檢測與量測儀器、印刷電路板、功率元件等業務的企業,可以直接與電子設備、半導體及汽車相關製造商的專業人員進行商務洽談。
由於可向研發、設計、生產技術、品質管理、採購等人員具體說明產品性能及導入優勢,因此有望促成零組件採用、設備導入、共同開發及委託製造等商務洽談。
展示電子零組件及製造設備實物,並進行性能比較與實際運作示範,可以介紹僅靠產品目錄難以充分傳達的技術特色。
由於與AUTOMOTIVE WORLD及Factory Innovation Week同期舉辦,也可望與對車載電子零組件、製造業自動化及DX感興趣的企業建立聯繫。
參展準備重點
參展前應明確希望重點洽談的參觀者,例如電子設備製造商、半導體製造商、汽車及車載電子企業、基板製造商、EMS企業等。
對於電子零組件與材料,應整理電氣特性、尺寸、耐熱性、可靠性、供應能力及適用標準等資訊。
對於實裝與製造設備,應準備可說明生產能力、處理速度、精度、適用基板、設備尺寸、維護性及與既有生產線連接條件等內容的資料。
對於檢測與量測設備,應整理檢測對象、檢出精度、量測時間、適用標準及導入實績等資訊。
對於半導體封裝及功率元件相關產品,應準備接合技術、散熱性能、可靠性評估及應用領域等便於工程師進行比較的資訊。
對於EMS與設計委託服務,應明確說明可對應流程、設計與製造體系、品質管理、最小批量、量產能力及交期等。
如預計與海外企業進行洽談,應準備英文產品型錄、技術資料及產品影片等。
參展費用參考
攤位費
參展費用會依攤位數量、展示面積、參展類別、申請時間及裝潢方案等因素而有所不同。
如進行製造設備或檢測設備實機展示,需要確認所需電力容量、壓縮空氣、網路及重型設備安裝條件等。
最新攤位費用及申請條件請透過主辦單位提供的參展資料確認。
裝潢與攤位施工費
裝潢及攤位施工費會依展示面積、施工規格、展示設備、照明及影像設備等因素而變動。
1個攤位可採用以產品展示台及技術說明面板為中心的配置;2個攤位可將實機示範區與商務洽談區分開;4個攤位以上則可結合多項產品展示及大型設備示範。
如設置製造設備或檢測設備實機、專用電源、重型設備展示台、顯示器或LED顯示螢幕等,可能產生額外費用。
建議以相同規格向多家攤位施工公司取得報價並進行比較。
人員費用
除了業務人員外,還應安排能夠說明產品技術規格及製造流程的開發、設計人員或技術業務人員。
若有能夠回答技術問題的人員在場,更容易發展為具體的產品採用或設備導入洽談。
若預計與海外企業進行洽談,也可考慮安排可使用英語應對的人員。
運輸與物流費用
需要預估電子零組件、半導體相關設備、實裝設備、檢測與量測儀器、展示設備等的運輸、搬入搬出、包裝、保險、安裝及撤除費用。
精密設備需考慮防振、防衝擊、防靜電及溫濕度管理;對於重型設備,還應確認搬入路線及地面承重。
正確費用請向展覽會事務局確認。
依攤位規模劃分的案例
1個攤位
適合介紹電子零組件、半導體材料、接合材料、散熱材料、感測器、小型檢測設備等。
可結合產品樣品、性能比較數據、技術說明面板及顯示器,以便在短時間內傳達產品特色。
2個攤位
可將實裝設備、檢測與量測設備、基板製造相關設備的實機展示區與技術諮詢區分開配置。
透過展示實際運作情況及量測結果,可以更具體地傳達產品性能及導入優勢。
4個攤位以上
適合介紹多個產品系列或技術領域的企業。
可結合實機展示、技術示範、依產品類別劃分的展示區、研討會及商務洽談區。
如展示大型製造設備或具有可動部件的設備,應將電力、安全設備及參觀者動線納入整體設計。
選擇施工公司時,應確認其電子與半導體相關展覽會的施工經驗、精密設備搬入實績,以及過去的施工照片與作品集。
成功展覽攤位的重點
動線設計
應區分參觀產品的來場者、確認實機示範的工程師,以及希望進行具體商務洽談的人員動線。
對於大型設備或具有可動部件的裝置,應確保安全的參觀空間,並視需要設置禁止進入區域。
若重視技術諮詢,可設計成參觀者查看實機與說明面板後,自然移動至洽談座位的配置。
可視性
應讓品牌名稱、技術領域及產品能夠解決的問題從通道側即可確認。
可透過「提升實裝精度」「縮短檢測時間」「改善散熱性能」「製造流程自動化」「支援高密度實裝」等簡潔訊息傳達技術優勢。
展示性能比較圖表及導入案例,可讓工程師更容易判斷產品與自身技術課題之間的關聯。
示範與體驗設計
對於實裝設備及檢測設備,展示實際運作情況及量測流程的示範非常有效。
對於電子零組件與材料,透過介紹性能比較、量測結果、使用條件及導入案例,可更具體地傳達技術特色。
對於EMS與設計委託服務,也可透過模型或影片介紹從設計、試作到製造、檢測的流程。
進行示範時,需要注意電源、發熱、靜電、可動部件及參觀者安全。
展覽會影片的運用
在攤位內的顯示器或LED顯示螢幕播放約2~3分鐘的產品介紹影片,可以有效說明實裝設備的運作、半導體封裝流程、檢測與量測步驟,以及電子零組件的製造流程。
將實際生產現場的運作情況、設備內部結構、微細加工流程、導入前後的比較等在展覽現場難以重現的內容透過影片呈現,效果尤其明顯。
如希望向海外電子設備與半導體製造商及工程師傳遞資訊,也可考慮加入英文字幕等多語言支援。
反覆播放影片,即使工作人員正在進行技術諮詢或商務洽談,也能持續向其他參觀者傳遞產品資訊。
還可以在展覽會場拍攝企業代表或技術人員的產品說明,並剪輯成約2~3分鐘的影片,於當天或翌日發布。
完成的影片可再次運用於企業網站、YouTube、SNS、業務郵件、產品頁面及提供給海外銷售代理商的資料。
進一步透過WorldTradeShow.tv(インターネット展示会.tv)持續公開,可將產品資訊傳遞給未能親自前往展覽會場的日本國內外工程師及企業負責人。
介紹製造設備運作情況或電子零組件技術特色的影片,在展覽結束後仍可長期運用於業務活動及技術說明。
若攤位施工公司可同時提供影片製作服務,即可從設計階段統一規劃實機設置位置、照明、顯示器、LED、安全設備及拍攝位置。
提升展覽成果的集客措施
電子郵件集客
向電子設備製造商、半導體製造商、汽車及車載電子企業、基板製造商及既有客戶發送參展通知。
介紹展出產品、技術特色、導入案例、示範計畫及攤位號碼,促進事前商務洽談預約。
SNS運用
利用LinkedIn、YouTube等平台發布產品運作影片、製造流程、技術解說及導入案例。
透過短影片介紹技術特色,可提高研發、設計及生產技術人員的關注。
邀請函與DM
對於重點希望開拓的電子設備製造商、半導體製造商、汽車及車載電子企業等,可個別發送邀請函與技術資料。
告知技術諮詢及實機示範時間,促進具體的商務洽談預約。
展覽會Landing Page的運用
製作展覽會專用Landing Page,刊登展出產品、攤位號碼、技術規格、導入案例、產品影片、型錄及技術諮詢預約表單等。
展覽結束後,仍可作為提供給正在考慮零組件採用、設備導入或共同開發企業的資訊頁面持續使用。
可諮詢本展覽施工與營運的公司
參加NEPCON JAPAN時,選擇能夠因應電子零組件、半導體相關設備、實裝設備、檢測與量測儀器等技術展示的施工公司非常重要。
應依展示內容確認其是否能處理精密設備展示台、大型設備搬入與安裝、實機示範空間、電力施工、安全設備、照明、顯示器及LED安裝等。
此外,也可在展覽會場拍攝產品示範及技術人員的說明,並於當天或翌日剪輯成約2~3分鐘的影片,用於展期中的資訊傳播。
將完成的影片不僅發布於企業網站及SNS,同時透過WorldTradeShow.tv(インターネット展示会.tv)持續公開,可以在展覽結束後繼續向日本國內外的電子設備、半導體製造商及技術人員傳遞產品資訊。
請參閱以下攤位施工公司頁面。
SPORTEC Booth Design & Construction Companies
索取攤位搭建商推薦,即可獲贈免費參展商影片套餐
請提交您的需求,我們的團隊將推薦合適的承包商。
正在尋找攤位設計搭建公司?
請告訴我們您的專案和需求。
我們的團隊將審核您的需求,並為您推薦合適的承包商。
作為一項特別福利,透過我們的服務索取報價的參展商將免費獲得展位影片製作套餐。
您的需求不會自動發送給所有承包商。我們會仔細審查您的需求,並為您推薦最合適的公司。










