NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo (日本)

NEPCON JAPAN 2026 是業界首個展示新技術的展覽會，展品包括安裝和製造設備、EMS 和合約製造、檢測和測量設備、電子元件和材料、印刷線路板、微加工技術、半導體和感測器封裝技術、功率裝置和功率模組技術。
以下活動將同時舉行：第 40 屆日本國際電子製造與應用展覽會 (Internepcon Japan)，第 40 屆日本電子檢測、測試與測量展覽會 (Electrotest Japan)，第 27 屆半導體與感測器封裝展覽會 – 半導體後處理專業展覽會（簡稱 ISP ISP），第 27 屆感測器封裝電子元件，第一屆電子元件 (Eerialslect ISP），第 27 屆元件與博覽會電子元件：簡稱 關鍵27 屆印刷電路板博覽會 (Printed Wiring Board EXPO)（簡稱 PWB），第 16 屆微加工博覽會 (Microfabrication EXPO)，以及第 3 屆功率裝置與模組博覽會 (Power Devices and Modules EXPO)。

本次活動將於2026年1月21日（星期三）至2026年1月23日（星期五）在東京國際展覽中心舉行，為期三天。

第40屆日本電子開發與封裝展覽會（NEPCON JAPAN 2026）的官方網站在此：
https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp.html