Fabricamos paquetes utilizando el proceso de recableado.

En cuanto a la estructura, a diferencia del flip chip convencional o la matriz de rejilla de bolas, es

un paquete de nivel de desgaste tipo pannote con recableado que extrae el cableado directamente.

En la actualidad, seguimos fabricando sustratos de 22 pulgadas, pero

nuestro objetivo es fabricar paquetes de nivel de desgaste con sustratos de 6 pulgadas a partir de este otoño en
con el fin de satisfacer las necesidades de nuestros clientes. aumentar.

Nuestra empresa está trabajando actualmente en un sustrato de pequeño diámetro, por lo que

hay algunas piezas que no son adecuadas para la producción, por lo que principalmente aceptamos prototipos.