**गोफरटेक इंक. ने जापान आईटी वीक स्प्रिंग 2025 में 10Base-T1S प्रोटोटाइप का प्रदर्शन किया**
ओकायामा, जापान की औद्योगिक बोर्ड निर्माता कंपनी गोफरटेक इंक. ने जापान आईटी वीक स्प्रिंग 2025 में अपना 10Base-T1S प्रोटोटाइप प्रदर्शित किया। यह उत्पाद 10Mbps सिंगल-पेयर ईथरनेट, हाफ-डुप्लेक्स संचार और मल्टी-ड्रॉप कनेक्शन जैसी विशेषताएं प्रदान करता है। PLCA तकनीक फिजिकल लेयर पर टकराव से बचाव करती है। यह अनशील्डेड ट्विस्टेड पेयर केबल (UTP) का उपयोग करता है और अधिकतम 25 मीटर की लाइन लंबाई और 8 नोड्स तक कनेक्शन का समर्थन करता है। कंपनी ने कम लागत पर ट्रांसफार्मरलेस मल्टी-ड्रॉप कनेक्शन की क्षमता पर जोर दिया।
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वेबसाइट:https://gopher-tec.jp/
