Gumagawa kami ng mga pakete gamit ang proseso ng rewiring.

Tulad ng para sa istraktura, hindi tulad ng maginoo flip chip o ball grid array, ito ay

isang pannote-type wear level package na may rewiring na direktang naglalabas ng mga kable.

Sa kasalukuyan, gumagawa pa rin kami ng 22-inch na substrate, ngunit

nilalayon naming gumawa ng mga wear-level na pakete na may 6-inch na substrate mula ngayong taglagas
upang matugunan ang mga pangangailangan ng aming mga customer. pagtaas.

Ang aming kumpanya ay kasalukuyang nagtatrabaho sa isang maliit na diameter na substrate, kaya

may ilang mga bahagi na hindi angkop para sa produksyon, kaya pangunahin naming tinatanggap ang mga prototype.