什麼是 SEMICON Japan（日本國際半導體展）？｜半導體製造設備、材料、先進封裝與檢測量測國際展覽會

參展優勢

SEMICON Japan是國際專業展覽會，企業可直接向日本及海外的半導體產業相關人士展示半導體製造設備、材料、零組件、檢測與量測、先進封裝、製造自動化等產品與技術。

參展企業有機會與半導體元件製造商、製造設備廠商、材料廠商、研究機構等的研發、生產技術、設備導入及採購人員進行商務洽談。

可透過實物樣品、設備展示、量測數據及產品影片等方式，具體說明技術優勢以及導入製造流程後的效益。

參展也可用於開拓日本與海外新客戶、尋找共同開發夥伴、強化與銷售代理商的關係，以及進入新的半導體供應鏈。

參展準備重點

參展前，應明確界定希望優先洽談的企業類型與目標部門，例如半導體元件製造商、製造設備廠商及材料廠商等。

對於製造設備，應整理處理能力、適用製程、精度、吞吐量、設備尺寸、所需公用設施及維護支援體系等資訊。

對於半導體材料，應準備能說明純度、物理特性、耐熱性、耐化學性、供應能力及品質管理體系等內容的資料。

對於檢測與量測設備，應介紹量測原理、檢出極限、精度、重複性、處理速度及實際應用案例。

對於先進封裝相關技術，應整理接合精度、封裝密度、熱特性、可靠性評估等技術資訊。

對於製造DX相關產品，應能說明與既有設備的整合方式、製造資料應用方法、導入效益及資訊安全等內容。

若預計與海外企業進行商務洽談，應準備英文產品型錄、技術資料及附字幕的產品影片。

參展費用參考

攤位費用

參展費用可能會依攤位數、展示面積、參展類別、申請時間及SEMI會員類別等條件而有所不同。

若展示半導體製造設備或檢測與量測設備實機，還需確認電力、壓縮空氣、排氣、重型設備搬入等相關追加費用。

最新參展費用及申請條件請參閱主辦單位發布的參展資料。

裝潢與攤位施工費

作為一般預算參考，1個攤位的施工費約為JPY 300,000～800,000，2個攤位約為JPY 700,000～1,500,000，4個攤位以上約為JPY 1,500,000以上。

以上金額僅為一般展覽攤位施工費的估算，並非SEMICON Japan主辦單位公布的官方施工價格。攤位費用及特殊設備工程費用不包含在內。

若展示大型製造設備、精密量測設備或需要潔淨環境的產品，可能因特殊電源、重型設備搬運、空調、排氣及安全設備等產生額外費用。

向攤位施工公司索取報價時，應提供展品尺寸與重量、所需設備、是否進行現場展示，以及商務洽談空間需求等資訊。

人事費用

除業務人員外，還應配置能夠說明半導體製造製程、設備性能、材料特性及檢測與量測技術的技術業務或研發人員。

能夠回應技術問題的專業人員，有助於促成設備評估、材料採用、共同開發等更具體的商務洽談。

為因應與海外企業的洽談，也可考慮安排能使用英語或其他外語進行溝通的人員。

運輸與物流費

應預估製造設備、精密量測儀器、半導體材料、展示器材等的運輸、搬入搬出、包裝、保險、安裝及拆除費用。

對於精密設備，應考慮振動與衝擊防護；對於大型設備，則需確認搬入路線、地板荷重、裝卸設備及安裝作業。

若需展示或使用化學藥液、特殊氣體及其他受管制物品，應事先確認主辦單位與會場的攜入規定及安全標準。

準確費用請向展會事務局確認。

不同攤位規模的案例

1個攤位

適合展示半導體材料、精密零件、設備零組件、小型量測設備、軟體及技術服務等。

可搭配產品樣品、性能比較數據、技術說明面板及顯示器，使參觀者能在短時間內了解產品的技術特色。

2個攤位

可採用小型設備實機展示、零組件與材料樣品比較展示，以及技術諮詢區域相結合的配置。

利用量測數據及製造製程影片，可更具體說明設備與材料導入後的優勢。

4個攤位以上

適合展示多台半導體製造設備或多項相關技術的企業。

可結合實機展示、依產品類別分區展示、技術簡報及商務洽談區。

展示大型設備或精密儀器時，應在設計階段綜合考量電力、排氣、安全設備及參觀者動線。

選擇攤位施工公司時，應確認其是否具有半導體及電子相關展覽施工經驗、精密設備搬入實績，以及過往施工照片和專案案例。

成功展位的關鍵要點

動線設計

應區分觀看設備展示的參觀者、查看產品樣品的工程師，以及希望進行具體商務洽談的人員之間的動線。

展示大型設備時，應設置安全的參觀區域，並視需要設置限制進入區。

如果重點在設備評估或共同開發諮詢，應規劃從產品展示區自然移動到技術洽談區的動線。

視認性

應確保從走道即可清楚看到品牌名稱、技術領域以及產品所解決的課題。

可簡潔呈現「提升良率」、「支援先進微細製程」、「高精度量測」、「節能」、「提高設備稼動率」等技術優勢。

展示性能比較圖、量測數據及導入案例，有助於參觀者快速判斷解決方案與自身課題的關聯性。

展示與體驗設計

對於半導體製造設備，透過實機展示或影片介紹設備運作原理、處理流程及性能比較十分有效。

對於檢測與量測設備，展示實際量測流程及數據顯示，可更具體傳達設備特點。

對於材料類產品，可使用物理特性、純度、耐熱性、可靠性評估等數據說明技術優勢。

進行現場展示時，應充分考慮電力、高溫區域、可動部件、化學藥液、氣體及參觀者安全。

展會影片的應用

在攤位內透過顯示器或LED顯示幕播放約2～3分鐘的產品介紹影片，可有效說明成膜、蝕刻、清洗、檢測與量測、封裝等製程。

對於實際半導體工廠的運作情況、設備內部結構、製造流程、量測數據變化等難以在展會現場重現的內容，利用影片展示尤其有效。

如果希望向海外半導體製造商與研發人員傳遞資訊，也可考慮英文字幕等多語言支援。

循環播放影片，即使工作人員正在進行技術諮詢或商務洽談，也能持續向參觀者傳遞產品資訊。

亦可在展會現場拍攝企業代表或技術人員的產品說明，並剪輯成約2～3分鐘的影片，在當天或次日發布。

製作完成的影片可再次用於企業官網、YouTube、社群媒體、業務郵件、產品頁面及提供給海外代理商的資料。

透過持續發布在Internet Exhibition.tv，亦可向未能到場的日本及海外研發、生產技術與製造人員傳遞產品資訊。

介紹半導體製造設備與材料技術的影片，在展會結束後仍可作為業務活動及技術說明的長期內容資產。

如果攤位施工公司同時提供影片製作服務，即可從設計階段統籌規劃實機位置、照明、顯示器、LED、安全設備及拍攝位置。

提升展會成果的集客措施

電子郵件行銷

向半導體元件製造商、製造設備廠商、材料廠商等企業的研發、生產技術及採購人員，以及既有客戶和正在評估設備導入的企業寄送參展資訊。

介紹展示產品、技術特色、實機展示計畫及攤位號碼，引導潛在客戶事先預約商務洽談。

社群媒體應用

利用LinkedIn、YouTube等平台發布製造設備運作影片、技術解說、量測數據及導入案例。

透過短影片介紹產品技術優勢，可提高日本及海外研發與生產技術人員的關注度。

邀請函與Direct Mail

對於希望重點開拓的半導體製造商與製造設備廠商，可向其研發部門、設備導入部門、採購部門等個別寄送邀請函與技術資料。

事先告知實機展示及技術諮詢時間，促進具體商務洽談預約。

展會Landing Page的應用

建立展會專用Landing Page，刊登展示產品、攤位號碼、技術規格、導入案例、產品影片、型錄以及技術諮詢預約表單。

展會結束後，該頁面仍可持續作為提供給正在評估設備導入、材料採用或共同開發企業的資訊頁面。

可提供攤位施工與營運諮詢的公司

參加SEMICON Japan時，選擇能夠因應半導體製造設備、精密儀器、電子材料等技術型展示的攤位施工公司十分重要。

應確認施工公司是否能依展示內容支援大型設備搬入與安裝、精密儀器搬運、電氣工程、實機展示空間、安全設備、照明、顯示器及LED設置等工作。

亦可在展會現場拍攝產品展示及技術人員說明，並於當天或次日剪輯成約2～3分鐘的影片，用於展會期間的資訊發布。

將完成的影片不僅發布於企業官網及社群媒體，也持續發布於Internet Exhibition.tv，可在展會結束後繼續向日本及海外的研發、生產技術與製造人員傳遞產品資訊。

請查看以下攤位施工公司的頁面。