Refrigerante Doble Prensa – BENKAN Corporation [HVAC&R JAPAN 2026]
En HVAC&R JAPAN 2026, Benkan presentó una unión refrigerante sin soldadura con tecnología de doble prensado. Esta solución redu...
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Carro eléctrico plegable para subir escaleras con asa ajustable – Sanko Co., Ltd. [HVAC&R JAPAN 2026]
En HVAC&R JAPAN 2026, Sanko presentó un carro eléctrico sube escaleras diseñado para mover equipos pesados de forma segura. E...
Caja de granja Eye – Nippo Co., Ltd. [NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo]
NIPPON Corporation presentó su sistema “Eye FARM-box” en NEPCON JAPAN 2026. Este sistema monitoriza el entorno de los ho...
Placa de evaluación de control de propósito general PEB-100 – TechnoPro, Inc. TechnoPro Design Company [NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo]
En NEPCON JAPAN 2026, TechnoPro Design presentó el PEB-100. Reduce el tiempo de desarrollo de electrónica de potencia en un 70 % gra...
Resistencias – Susumu CO., LTD. [NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo]
Susumu CO., LTD. presentó resistencias avanzadas que superan la calidad automotriz para diversos sectores. Utilizadas en la industri...
Distribuidor independiente y autorizado de componentes electrónicos híbridos – Quicksol Japan Co., Ltd. [NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo]
Quicksol Global, un destacado distribuidor independiente de semiconductores y componentes electrónicos, presentó sus sistemas de ges...
Circuito integrado de semiconductores afiliado al extranjero – Rebound Electronics Co., Ltd. [NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo]
Rebound Electronics, fabricante de circuitos integrados de semiconductores con sede en el Reino Unido y una sucursal japonesa, debut...
Mecanizado de precisión de cerámica – Tokyo Electronics Industry Co., Ltd. [NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo]
Tokyo Electronics Industry Co., Ltd. destacó su avanzado mecanizado de precisión cerámica en NEPCON JAPAN 2026. La empresa se especi...
Sensor de tres ejes inteligente LPS 3D H720 – SURUGA SEIKI Co., Ltd. [NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo]
En la reciente exposición NEPCON JAPAN 2026, la cuadragésima edición de la Expo de Investigación y Desarrollo, Fabricación y Tecnolo...
Alambre de soldadura de colofonia / Cinta de soldadura de colofonia – Uchihashi Estec Co.,Ltd. [NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo]
Uchihashi Estec Co.,Ltd., un fabricante de soldadura con sede en Osaka, ha presentado una innovadora solución en el campo de la elec...