El fabricante de tecnología Run Technology Co., Ltd. presentó en la feria [MF-TOKYO 2023 The 7th METAL FORMING FAIR TOKYO] su máquina de procesamiento láser compacta de ultra precisión LTC6050.
Esta máquina, especializada en el procesamiento fino, es capaz de realizar una procesamiento de ultra precisión en placas delgadas con un espesor de 0.01 a 2 mm. Los visitantes de la feria tuvieron la oportunidad de observar los productos procesados y utilizarlos como referencia.
Entre los productos exhibidos, destacan la forma de un rickshaw y un copo de nieve. Especialmente en el rickshaw, se puede apreciar un pequeño agujero en el eje que no es visible a simple vista, por lo que se recomendó a los interesados en esta máquina verificar cuidadosamente esa área.
Este producto está dirigido principalmente a clientes que se dedican a la microfabricación, como los fabricantes de espaciadores y el embalaje. Si está interesado, le invitamos a ponerse en contacto con Run Technology Co., Ltd. para obtener más información sobre sus productos.
Agradecemos a Run Technology Co., Ltd. por su participación en la feria y esperamos escuchar de los interesados en su innovador producto de procesamiento láser de ultra precisión.Generated by OpenAI
sitio web：http://www.lantechno.com/
