Tag: 制造技术与工程

在 2026 年日本电子电气工程展 (NEPCON JAPAN 2026) 上，TechnoPro Design 推出了 PEB-100。它通过预先设计的硬件将电力电子开发时间缩短了 70%，从而加快了电动汽车电机控制的原型制作。Generated by Gemi...

Susumu CO., LTD. 展示了适用于多个行业的、超越汽车级标准的高级电阻器。这些电阻器广泛应用于航空航天、汽车、机器人和工业设备等领域，其卓越的品质满足了各行业的关键需求。Generated by Gemini网站:https://susumu.co.j...

总部位于英国、在日本设有分公司的半导体集成电路制造商Rebound Electronics在2026年日本电子器件展（NEPCON JAPAN 2026）上首次亮相。该公司强调其在降低制造成本方面的优势，这得益于其位于迪拜的采购中心，并且该公司正在积极寻求制造方面...

东京电子工业株式会社在2026年日本电子精密加工展览会（NEPCON JAPAN 2026）上重点展示了其先进的陶瓷精密加工技术。该公司专注于陶瓷和玻璃等复杂材料的超精密加工，并以惊人的速度提供解决方案。Generated by Gemini网站:https://...

大阪焊锡制造商宇智桥科技公司（Uchihashi Estec Co.,Ltd.）专注于生产比纸更薄的超细焊锡，厚度仅0.05毫米，远细于人类发丝（约0.15毫米）。该精密焊锡主要应用于医疗摄像头线缆和无人机驱动器等高精度领域。公司致力于解决精密焊接难题，特别是针对...

骏河精机株式会社（SURUGA SEIKI Co., Ltd.）曾重点介绍其三轴传感器产品——智能LPS 3D H720。该创新设备突破性地实现了角度与位移的同时精准测量，显著优于传统需多台位移计并转换角度的复杂方案。H720专为狭小空间设计，通过单一紧凑型装置，...