骏河精机株式会社(SURUGA SEIKI Co., Ltd.)曾重点介绍其三轴传感器产品——智能LPS 3D H720。该创新设备突破性地实现了角度与位移的同时精准测量,显著优于传统需多台位移计并转换角度的复杂方案。H720专为狭小空间设计,通过单一紧凑型装置,高效解决了小型工件的测量难题,为客户大幅节省了设备占地空间与成本,提升了整体生产效率。Generated by Gemini 网站:https://jpn.surugaseiki.com Post Views: 27 Related videos icon 混合电子元件的独立授权分销商 - Quicksol Japan Co., Ltd. [NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo] 2026年1月27日 icon 外国关联半导体集成电路 - Rebound Electronics Co., Ltd. [NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo] 2026年1月27日 icon 松香焊丝/松香焊带 - Uchihashi Estec Co.,Ltd. [NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo] 2026年1月27日 icon 通用控制评估板 PEB-100 - TechnoPro, Inc. TechnoPro Design Company [NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo] 2026年1月27日 icon 电阻器 - Susumu CO., LTD. [NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo] 2026年1月27日 icon 陶瓷精密加工 - Tokyo Electronics Industry Co., Ltd. [NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo] 2026年1月27日 icon 眼农场盒子 - Nippo Co., Ltd. [NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo] 2026年1月29日
icon 混合电子元件的独立授权分销商 - Quicksol Japan Co., Ltd. [NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo] 2026年1月27日
icon 外国关联半导体集成电路 - Rebound Electronics Co., Ltd. [NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo] 2026年1月27日
icon 松香焊丝/松香焊带 - Uchihashi Estec Co.,Ltd. [NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo] 2026年1月27日
icon 通用控制评估板 PEB-100 - TechnoPro, Inc. TechnoPro Design Company [NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo] 2026年1月27日
icon 电阻器 - Susumu CO., LTD. [NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo] 2026年1月27日
icon 陶瓷精密加工 - Tokyo Electronics Industry Co., Ltd. [NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo] 2026年1月27日
icon 眼农场盒子 - Nippo Co., Ltd. [NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo] 2026年1月29日