**Techno Berkshire携创新热熔设备亮相FOOMA JAPAN 2025，助力食品包装自动化升级**
东京（2024年10月27日）—— 日本食品加工技术展FOOMA JAPAN 2025预计将迎来众多行业创新。Techno Berkshire 公司将携其InvisiPac®︎防滑系统及热熔设备亮相，旨在解决食品、饮料和制药行业在纸板包装环节面临的维护难题。
该公司专注纸板热熔设备，此类设备主要用于纸箱成型时涂抹粘合剂。传统设备常因高温（150-160摄氏度）导致胶料烧焦，增加维护成本。 Techno Berkshire 的解决方案通过缩小熔化部件体积，并结合自动送料器以气动方式输送物料，大幅降低烧焦风险，减少人工干预，实现更高效的自动化生产。
据该公司介绍，新型热熔设备不仅减少了烧焦风险，降低了维护需求，还通过自动化操作，有效节省了人力成本。该公司希望通过本次展会，向食品等行业的潜在客户展示其解决方案的优势，并推动包装生产的自动化升级。
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