**台湾凌华科技携COM模块亮相日本IT周，抢占AIoT先机**
在刚刚结束的日本IT周Spring 2025上，来自台湾的嵌入式计算厂商凌华科技(ADLINK Technology Inc.)携其明星产品——电脑模块(Computer on Module，COM)系列亮相。凌华科技专注于AI和IoT相关产品，此次展出了包括COM-HPC、COM Express、SMARC和Open Standard Modules等多种类型的模块电脑，充分展示了其在模块化电脑领域的深厚积累。
值得关注的是，凌华科技还展示了尚未上市的恩智浦(NXP) IMX95平台的商业化方案，以及软银(Softbank)旗下安培(Ampere)的入门套件。据了解，该入门套件为凌华科技独家供应，旨在为开发者提供更便捷的开发体验。为推广模块化电脑的应用，凌华科技还在展会期间推出了优惠活动，包括免运费以及安培入门套件的100美元折扣。业内人士认为，凌华科技此举意在抓住AIoT市场快速发展的机遇，通过提供灵活高效的模块化解决方案，进一步扩大其市场份额。
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