**自动化展会推出创新焊接与拆卸系统**
在最近的台湾自动化智能和机器人展 (TAIROS 2024) 上，CHEN BOM 推出了一款 BGA 双红外返工和拆焊系统。该系统是面向半导体和电子行业设计的创新设备。
CHEN BOM 成立于 1982 年，在焊接和拆卸设备领域拥有超过 30 年的经验。此次推出的 BGA 双红外返工和拆焊系统可以高效且精确地拆卸和焊接球栅阵列 (BGA) 芯片。
该系统采用双红外加热技术，可提供均匀的加热分布，从而防止损坏芯片。同时，先进的传感器技术确保精确的温控，避免过热或欠热问题。
CHEN BOM 强调，该系统适用于移动设备、电路板和主板上的 CPU IC 维修和焊接。通过使用该系统，制造商可以降低返工和报废率，从而显着降低生产成本。Generated by Gemini
