PMT有限公司 在 第一届 NEPCON JAPAN [九月] 2022 处展示了 PMT 封装代工厂“重新布线封装原型和设计”。
我们使用重新布线工艺制造封装。
至于结构，与传统的倒装芯片或球栅阵列不同，它是
带重新布线的 pannote 型磨损级别封装，可直接引出布线。
目前我们还在做22寸基板，但是
我们的目标是从今年秋天开始制造具有 6 英寸基板的耐磨级封装
为了满足客户的需求。增加。
为了满足客户的需求。增加。
我公司目前在做小直径基板，所以
有些零件不适合生产，所以我们主要接受原型。
