Что такое SEMICON Japan?|Международная выставка оборудования для производства полупроводников, материалов, передовой упаковки, инспекции и метрологии
Что такое SEMICON Japan?
SEMICON Japan — международная выставка, охватывающая цепочку поставок полупроводниковой и микроэлектронной промышленности, включая оборудование для производства полупроводников, материалы, детали и компоненты, инспекцию и метрологию, передовую упаковку, проектирование полупроводников и автоматизацию производства.
Выставка организована SEMI и объединяет производителей полупроводников, производителей технологического оборудования, поставщиков материалов, технологические компании и исследовательские организации из Японии и других стран для демонстрации новейших технологий.
SEMICON Japan впервые состоялась в 1977 году в районе Харуми, Токио, а в 2026 году пройдет в 50-й раз. Наряду с технологиями производства полупроводников тематика выставки расширилась на такие передовые области применения, как ИИ, дата-центры, автомобильная промышленность, IoT, медицина, робототехника и GX.
Одной из ключевых особенностей выставки является возможность сравнить широкий спектр технологий по всей цепочке производства полупроводников — от оборудования и материалов до передовой упаковки, инспекции и метрологии, использования производственных данных и решений для цепочек поставок.
Информация о выставке
| Название выставки | SEMICON Japan 2026 — 50-я выставка |
|---|---|
| Название на английском языке | SEMICON Japan 2026 |
| Тема | Полупроводники: прошедшие 50 лет и следующие 50 лет |
| Даты проведения | 9 декабря 2026 года (среда) – 11 декабря 2026 года (пятница) |
| Время работы | 10:00–17:00 |
| Места проведения | Tokyo Big Sight, Ariake Central Tower Hall & Conference и TFT Building |
| Зоны выставки в Tokyo Big Sight | East Exhibition Halls 4–6, West и South Exhibition Halls, Conference Tower и другие зоны согласно информации организатора |
| Адрес | 3-11-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo, Japan (Tokyo Big Sight) |
| Организатор | SEMI |
| Вход | Бесплатный при предварительной регистрации. Необходимо распечатать пропуск посетителя. |
| Параллельные мероприятия | Advanced Packaging and Chiplet Summit (APCS), Advanced Design Innovation Summit (ADIS), Metrology & Inspection Summit (MIS) |
| Официальный сайт | https://www.semiconjapan.org/jp |
Поскольку конфигурация площадок в 2026 году изменена, посетителям рекомендуется заранее проверить официальный план выставки и расположение нужных зон.
Основные направления выставки
Оборудование для производства полупроводников
Раздел включает оборудование и технологии для front-end процессов, таких как литография, осаждение, травление, очистка, термообработка, ионная имплантация и CMP.
Представляются технологии для дальнейшего уменьшения техпроцесса, повышения производительности, увеличения yield, роста эффективности производства и энергосбережения.
Полупроводниковые и электронные материалы
Раздел включает кремниевые пластины, фоторезисты, специальные газы, технологические химикаты, материалы мишеней, изоляционные материалы, материалы для герметизации и другие материалы, применяемые в производстве и упаковке полупроводников.
Инспекция, метрология и контроль качества
Представляются системы выявления дефектов, размерная метрология, измерение толщины пленок, инспекция пластин, визуальный контроль и тестовое оборудование, способствующее повышению качества производства и yield.
Передовая упаковка и Chiplet
Раздел охватывает advanced packaging, интеграцию 2.5D и 3D, Chiplet, bonding, подложки, герметизацию и управление тепловыми режимами, поддерживающие рост производительности и плотности интеграции.
Проектирование и верификация полупроводников
Представляются EDA, автоматизация проектирования, моделирование, верификация дизайна и semiconductor IP, поддерживающие разработку устройств следующего поколения.
Детали и компоненты производственного оборудования
Раздел включает вакуумное оборудование, насосы, клапаны, системы управления расходом и температурой, прецизионные компоненты и транспортировочные системы для полупроводникового оборудования.
Чистые помещения и инфраструктура фабрик
Представляются чистые помещения, климатические и экологические системы, системы ультрачистой воды, подачи газов, обработки выхлопов и подачи химикатов для стабильной эксплуатации полупроводниковых фабрик.
Smart Factory и Manufacturing DX
Раздел включает сбор и анализ производственных данных, мониторинг оборудования, predictive maintenance, автоматизированную транспортировку и оптимизацию процессов с использованием ИИ для повышения производительности и качества.
Back-End процессы, сборка и тестирование
Представляются оборудование и технологии для dicing, bonding, encapsulation, packaging, testing и inspection.
Экология и устойчивое развитие
Раздел охватывает технологии сокращения выбросов парниковых газов, энергосбережения, управления водными ресурсами и химическими веществами, а также циркуляции ресурсов.
Цепочка поставок полупроводников и связанные услуги
Представляются услуги по закупке материалов, контрактному производству, логистике, обслуживанию оборудования, технической поддержке и подготовке кадров.
Параллельные саммиты
Advanced Packaging and Chiplet Summit (APCS)
Саммит посвящен advanced packaging, Chiplet и интеграции подложек и представляет технологии и отраслевые тенденции для повышения производительности и плотности интеграции полупроводников.
Advanced Design Innovation Summit (ADIS)
Экспозиции и доклады посвящены проектированию полупроводников следующего поколения, верификации дизайна и технологиям разработки.
Metrology & Inspection Summit (MIS)
Саммит посвящен технологиям инспекции и метрологии, связанным с контролем качества производства, дальнейшим уменьшением техпроцесса и повышением yield.
Особенности SEMICON Japan
Охват всей цепочки производства полупроводников
Посетители могут сравнить широкий спектр технологий, включая производственное оборудование, материалы, компоненты, инспекцию и метрологию, back-end процессы и advanced packaging.
Участие ведущих компаний и исследовательских организаций из Японии и других стран
Производители полупроводников, оборудования и материалов, а также исследовательские организации собираются для технического обмена, деловых переговоров и поиска новых клиентов.
Информация о бизнесе, технологиях и рынке
Ключевые выступления, технические симпозиумы и другие программы позволяют получить информацию о тенденциях рынка, передовых технологиях, бизнес-стратегиях и подготовке кадров.
Связь с передовыми областями применения
Выставка создает возможности для сотрудничества с такими отраслями, как ИИ, дата-центры, автомобильная промышленность, IoT, медицина и робототехника.
Цепочки поставок и устойчивое развитие
Также рассматриваются экономическая безопасность, перестройка цепочек поставок, снижение экологической нагрузки и развитие кадров.
Масштаб выставки
Ожидается, что в SEMICON Japan 2026 примут участие более 1 200 компаний и организаций, представляющих все этапы производства полупроводников.
Это предварительный масштаб, объявленный организатором до проведения выставки, а не окончательные подтвержденные результаты SEMICON Japan 2026.
Основные категории посетителей
- Производители полупроводниковых устройств
- Производители оборудования для полупроводников
- Производители полупроводниковых и электронных материалов
- Производители деталей и компонентов оборудования
- Компании в области back-end процессов и packaging
- Производители оборудования для инспекции и метрологии
- Компании в области проектирования полупроводников и EDA
- Производители электронных компонентов и электроники
- Автомобильные компании и производители автомобильных полупроводников
- Компании в области ИИ и дата-центров
- Компании в области Manufacturing DX и Smart Factory
- Специалисты по НИОКР и проектированию продукции
- Специалисты по производственным технологиям, производству и контролю качества
- Специалисты по инвестициям в оборудование и закупкам
- Руководители, специалисты по развитию бизнеса и инвестициям
- Университеты, исследовательские и образовательные организации
Ключевые тенденции полупроводниковой промышленности
Высокопроизводительные полупроводники для ИИ и дата-центров
С распространением генеративного ИИ и высокопроизводительных вычислений все большее значение приобретают вычислительная мощность, энергоэффективность, пропускная способность памяти и advanced packaging.
Advanced Packaging и Chiplet
Все больше внимания привлекают технологии высокоплотной интеграции нескольких полупроводниковых кристаллов и архитектуры Chiplet, объединяющие различные функции.
Уменьшение и усложнение производственных процессов
По мере повышения производительности полупроводников возрастают требования к микрофабрикации, deposition, etching, inspection и metrology.
Перестройка цепочек поставок полупроводников
С точки зрения экономической безопасности и стабильности поставок все большее значение приобретают развитие производственных мощностей, диверсификация источников закупки и сотрудничество между японскими и зарубежными компаниями.
Smart Factory и использование производственных данных
Расширяется применение сбора данных с оборудования, оптимизации процессов с помощью ИИ, predictive maintenance и автоматизированной транспортировки для повышения производительности и yield.
Снижение экологической нагрузки и GX
В производстве полупроводников требуется более эффективное управление электроэнергией, водой, химическими веществами и парниковыми газами, а также внедрение технологий, снижающих воздействие на окружающую среду.
Подготовка кадров для полупроводниковой отрасли
Все большее значение приобретает подготовка специалистов в областях производственного оборудования, материалов, проектирования, инспекции и метрологии, что усиливает интерес к сотрудничеству промышленности и университетов.
FAQ
Что представляет собой SEMICON Japan?
SEMICON Japan — международная выставка, охватывающая цепочку поставок полупроводниковой и микроэлектронной промышленности, включая производственное оборудование, материалы, инспекцию и метрологию, advanced packaging, проектирование полупроводников и автоматизацию производства.
Какие компании могут участвовать в выставке?
В числе участников — производители полупроводникового оборудования, поставщики материалов, производители деталей и компонентов, компании в области инспекции и метрологии, проектирования и back-end процессов, а также поставщики инфраструктуры фабрик и решений Manufacturing DX.
Могут ли посещать выставку компании, которые сами не производят полупроводники?
Да. Выставка также ориентирована на компании, инженеров и исследователей из связанных отраслей, включая оборудование, материалы, электронные компоненты, автомобильную промышленность, ИИ, IoT и медицинские устройства.
Нужна ли предварительная регистрация?
Вход бесплатный, но требуется предварительная регистрация. Посетители должны зарегистрироваться на официальном сайте и распечатать входной пропуск.
Когда пройдет следующая SEMICON Japan?
SEMICON Japan 2026 пройдет с 9 по 11 декабря 2026 года в Tokyo Big Sight и на других площадках.
Посмотрите видеоролики участников выставки
Представленные ниже видеоролики выбраны случайным образом из материалов этой выставки. Чтобы просмотреть все видеоролики с этой выставки, пожалуйста, перейдите в раздел «Рекомендуемые выставки по годам» ниже.
Выставки по годам
Преимущества участия в качестве экспонента
SEMICON Japan — международная выставка, на которой компании могут напрямую представить оборудование для производства полупроводников, материалы, компоненты, системы инспекции и метрологии, advanced packaging, автоматизацию производства и другие технологии специалистам отрасли из Японии и других стран.
Экспоненты получают возможность проводить деловые встречи со специалистами по НИОКР, производственным технологиям, инвестициям в оборудование и закупкам из компаний-производителей полупроводников, поставщиков оборудования и материалов и исследовательских организаций.
Технические преимущества и эффект от внедрения можно наглядно показать с помощью физических образцов, демонстраций оборудования, измерительных данных и продуктовых видео.
Выставка также может использоваться для поиска новых клиентов в Японии и за рубежом, партнеров по совместной разработке, укрепления отношений с дистрибьюторами и выхода в новые цепочки поставок.
Ключевые моменты подготовки к выставке
До начала выставки необходимо четко определить целевые компании и подразделения, например производителей полупроводниковых устройств, поставщиков оборудования и материалов.
Для производственного оборудования следует подготовить данные о производительности, поддерживаемых процессах, точности, throughput, размерах оборудования, необходимых utilities и сервисной поддержке.
Для полупроводниковых материалов следует подготовить информацию о чистоте, физических свойствах, термостойкости, химической стойкости, возможностях поставки и системе контроля качества.
Для оборудования инспекции и метрологии следует представить принципы измерений, пределы обнаружения, точность, повторяемость, скорость обработки и примеры применения.
Для технологий advanced packaging следует подготовить данные о точности bonding, плотности интеграции, тепловых характеристиках и оценке надежности.
Для решений Manufacturing DX необходимо объяснить интеграцию с существующим оборудованием, использование производственных данных, эффект от внедрения и безопасность.
Если предполагаются переговоры с зарубежными компаниями, следует подготовить каталоги и технические материалы на английском языке, а также видео с субтитрами.
Ориентировочная стоимость участия
Стоимость выставочного места
Стоимость участия может различаться в зависимости от количества стендов, площади, категории участия, срока подачи заявки и статуса членства в SEMI.
При демонстрации реального полупроводникового оборудования или систем инспекции и метрологии необходимо учитывать дополнительные расходы на электропитание, сжатый воздух, вытяжку и перемещение тяжелого оборудования.
Актуальные тарифы и условия участия следует уточнять по последним материалам организатора.
Стоимость оформления и строительства стенда
В качестве общего ориентира стоимость строительства одного стенда может составлять около JPY 300,000–800,000, двух стендов — JPY 700,000–1,500,000, четырех и более — от JPY 1,500,000.
Эти значения являются общими оценками и не являются официальными расценками SEMICON Japan. Стоимость выставочного места и специальных инженерных работ не включена.
При демонстрации крупного оборудования, высокоточных измерительных систем или оборудования, требующего чистой среды, могут возникнуть дополнительные затраты на специальное электропитание, тяжелую логистику, кондиционирование, вытяжку и системы безопасности.
При запросе предложения у подрядчика необходимо сообщить размеры и вес экспонатов, необходимые инженерные коммуникации, наличие демонстраций и потребность в переговорных зонах.
Расходы на персонал
Помимо сотрудников отдела продаж рекомендуется присутствие технических специалистов или сотрудников НИОКР, способных объяснить производственные процессы, характеристики оборудования, свойства материалов, технологии инспекции и метрологии.
Специалисты, способные отвечать на технические вопросы, помогают перевести разговор к конкретным вопросам оценки оборудования, применения материалов и совместной разработки.
Для переговоров с зарубежными компаниями следует предусмотреть сотрудников, владеющих английским или другими иностранными языками.
Транспорт и логистика
Необходимо учесть расходы на транспортировку, ввоз и вывоз, упаковку, страхование, монтаж и демонтаж производственного оборудования, прецизионных измерительных систем, материалов и стендового оборудования.
Для прецизионного оборудования следует предусмотреть защиту от вибраций и ударов. Для крупного оборудования необходимо заранее проверить маршруты перемещения, допустимую нагрузку на пол, подъемное оборудование и процедуру монтажа.
Если будут использоваться химикаты, специальные газы или другие регулируемые материалы, необходимо заранее проверить правила организатора, площадки и требования безопасности.
Точную стоимость следует уточнять у организатора выставки.
Примеры стендов по размеру
1 стенд
Подходит для демонстрации полупроводниковых материалов, прецизионных деталей, компонентов оборудования, компактных измерительных систем, программного обеспечения и технических услуг.
Можно объединить образцы продукции, сравнительные данные, технические панели и мониторы, чтобы быстро донести основные технологические преимущества.
2 стенда
Можно объединить демонстрацию компактного оборудования, сравнительный показ компонентов и материалов и зону технических консультаций.
Измерительные данные и видео производственных процессов позволяют более наглядно показать преимущества оборудования и материалов.
4 стенда и более
Подходит для компаний, демонстрирующих несколько типов полупроводникового оборудования или технологий.
Можно объединить демонстрации оборудования, тематические зоны, технические презентации и переговорные пространства.
При展示 крупного оборудования или прецизионных приборов необходимо учитывать электропитание, вытяжку, системы безопасности и потоки посетителей уже на этапе проектирования.
При выборе подрядчика следует проверять опыт работы на выставках полупроводников и электроники, опыт перемещения прецизионного оборудования и портфолио предыдущих проектов.
Ключевые элементы успешного стенда
Организация движения посетителей
Следует разделять потоки посетителей, наблюдающих демонстрации оборудования, инженеров, изучающих образцы, и специалистов, заинтересованных в детальных деловых переговорах.
При демонстрации крупного оборудования следует обеспечить безопасную зону просмотра и при необходимости ограниченные зоны доступа.
Если приоритетом являются оценка оборудования или совместная разработка, рекомендуется обеспечить естественный переход от зоны экспозиции к зоне технических консультаций.
Визуальная заметность
Название бренда, технологическое направление и решаемая продуктом задача должны быть четко видны с прохода.
Преимущества вроде «повышение yield», «поддержка передовых техпроцессов», «высокоточное измерение», «энергосбережение» и «повышение коэффициента использования оборудования» следует показывать кратко и понятно.
Сравнительные графики, измерительные данные и примеры внедрения помогают посетителям быстро оценить применимость решения.
Демонстрации и практический опыт
Для полупроводникового оборудования эффективны реальные демонстрации или видео, показывающие принципы работы, последовательность процессов и сравнение характеристик.
Для систем инспекции и метрологии полезно показывать реальный процесс измерений и визуализацию данных.
Для материалов преимущества можно объяснять с помощью данных о физических свойствах, чистоте, термостойкости и надежности.
При демонстрациях необходимо учитывать электропитание, высокотемпературные зоны, движущиеся части, химикаты, газы и безопасность посетителей.
Использование видео на выставке
Видеоролики продолжительностью около 2–3 минут на мониторах или LED-дисплеях помогают эффективно объяснить такие процессы, как deposition, etching, cleaning, inspection & metrology и packaging.
Видео особенно полезно для демонстрации содержания, которое сложно воспроизвести непосредственно на выставке, например реальной работы semiconductor fab, внутреннего устройства оборудования, производственных процессов и изменения измерительных данных.
Если целевой аудиторией являются зарубежные производители полупроводников и специалисты по НИОКР, рекомендуется использовать многоязычные субтитры, включая английские.
Циклическое воспроизведение позволяет продолжать передачу информации о продукте даже во время технических консультаций и деловых переговоров.
На выставке также можно записать объяснение продукта представителем компании или инженером и смонтировать видео продолжительностью около 2–3 минут для публикации в тот же или следующий день.
Готовые видео можно повторно использовать на корпоративном сайте, YouTube, в социальных сетях, коммерческих письмах, на страницах продуктов и в материалах для зарубежных дистрибьюторов.
Постоянная публикация на Internet Exhibition.tv позволяет донести информацию о продукте до специалистов по НИОКР, производственным технологиям и производству в Японии и других странах, которые не смогли посетить выставку.
Видео об оборудовании и материалах для полупроводников могут оставаться долгосрочным активом для продаж и технических коммуникаций и после завершения выставки.
Если подрядчик стенда одновременно предоставляет услуги видеопроизводства, расположение оборудования, освещение, мониторы, LED, системы безопасности и позиции съемки можно планировать совместно уже на этапе дизайна.
Методы привлечения посетителей и повышения результата
E-mail маркетинг
Отправляйте информацию об участии специалистам по НИОКР, производственным технологиям и закупкам производителей полупроводников, оборудования и материалов, а также существующим клиентам и компаниям, рассматривающим инвестиции в оборудование.
Представляйте продукты, технические преимущества, расписание демонстраций и номер стенда, чтобы стимулировать предварительное бронирование встреч.
Использование социальных сетей
Используйте LinkedIn, YouTube и другие платформы для публикации видео работающего оборудования, технических объяснений, измерительных данных и примеров внедрения.
Короткие видео о технических преимуществах продукта могут повысить интерес специалистов по НИОКР и производственным технологиям в Японии и других странах.
Приглашения и Direct Mail
Отправляйте индивидуальные приглашения и технические материалы в подразделения НИОКР, инвестиций в оборудование и закупок приоритетных производителей полупроводников и оборудования.
Заранее сообщайте время демонстраций и технических консультаций, чтобы стимулировать конкретные деловые встречи.
Landing Page выставки
Создайте специальную Landing Page с продуктами, номером стенда, техническими характеристиками, примерами внедрения, видео, каталогами и формой бронирования технической консультации.
После выставки страница может продолжать использоваться как информационный ресурс для компаний, рассматривающих инвестиции в оборудование, применение материалов или совместную разработку.
Компании, предоставляющие консультации по строительству и эксплуатации стендов
При участии в SEMICON Japan важно выбрать подрядчика, способного работать с техническими экспозициями, включающими полупроводниковое оборудование, прецизионные приборы и электронные материалы.
Следует проверить возможности по ввозу и установке крупного оборудования, работе с прецизионными приборами, электромонтажу, организации демонстрационных зон, систем безопасности, освещения, мониторов и LED-дисплеев.
Демонстрации продуктов и объяснения технических специалистов можно снимать непосредственно на выставке и редактировать в видео продолжительностью около 2–3 минут в тот же или следующий день.
Продолжая публиковать готовые видео не только на сайте компании и в социальных сетях, но и на Internet Exhibition.tv, можно продолжать доносить информацию о продуктах до специалистов по НИОКР, производственным технологиям и производству в Японии и других странах и после окончания выставки.
Пожалуйста, ознакомьтесь ниже со страницами компаний, занимающихся строительством выставочных стендов.
SPORTEC Booth Design & Construction Companies
Запросите рекомендации по выбору подрядчика для выставочного стенда и получите бесплатный видеоролик для участников выставки.
Отправьте свои требования, и наша команда порекомендует подходящих подрядчиков.
Ищете компанию по проектированию и строительству выставочных стендов?
Расскажите нам о вашем проекте и требованиях.
Наша команда рассмотрит ваш запрос и подберет подходящих подрядчиков.
В качестве особого бонуса, участники выставки, запросившие расценки через наш сервис, получат бесплатный пакет видеороликов для выставки.
Ваш запрос не отправляется автоматически всем подрядчикам. Мы внимательно изучаем ваши требования и связываем вас с наиболее подходящими компаниями.