Tag: Japão

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movie Semana de TI do Japão, primavera de 2025

[Semana de TI do Japão, primavera de 2025] Dispositivo compacto de processamento de imagem/AI de alta velocidade da série DLAP-211-Orin - MARUBUN CORPORATION

Abril 28, 2025

**Marubun Apresenta Dispositivo Compacto de Processamento de Imagem/IA na Japan IT Week**A Marubun Corporation exibiu o DLAP-211, um...

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movie Semana de TI do Japão, primavera de 2025

[Semana de TI do Japão, primavera de 2025] Computador Industrial Windows10Iot2021 (SuperCD®︎BIG) - Interface Corporação

Abril 28, 2025

## Interface Corporation Apresenta Computador Industrial SuperCD®BIG na Japan IT WeekA Interface Corporation exibiu o SuperCD®BIG, u...

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movie Semana de TI do Japão, primavera de 2025

[Semana de TI do Japão, primavera de 2025] MH-T01T Tablet PC robusto de 10,1" com CPU Intel®︎11 geração - Protech Japão Co., Ltd

Abril 28, 2025

**Tablet Robusto da Protech Japan Conquista a Japan IT Week**A Protech Japan apresentou na Japan IT Week Spring 2025 seu tablet robu...

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movie Semana de TI do Japão, primavera de 2025

[Semana de TI do Japão, primavera de 2025] Computador no Módulo - ADLINK Tecnologia Inc.

Abril 28, 2025

**ADLINK Apresenta Módulos de Computação Avançados na Japan IT Week**Tóquio – A ADLINK Technology, especialista em computação...

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movie Semana de TI do Japão, primavera de 2025

[Semana de TI do Japão, primavera de 2025] SIM7672JP CAT1bis - Cathay Tri-Tech., Inc.

Abril 28, 2025

## Cathay Tri-Tech Apresenta SIM7672JP na Japan IT WeekA Cathay Tri-Tech apresentou o SIM7672JP na Japan IT Week Spring 2025. Este m...

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movie Semana de TI do Japão, primavera de 2025

[Semana de TI do Japão, primavera de 2025] SIM SORACOM IoT - SORACOM, INC.

Abril 28, 2025

**SORACOM Impulsiona IoT com SIMs e Expertise na Japan IT Week**A SORACOM, especialista em plataformas IoT, apresentou seus SIMs LTE...

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movie Semana de TI do Japão, primavera de 2025

[Semana de TI do Japão, primavera de 2025] SPE (AI/DIO/CPU/Hub de comutação) - GopherTec Inc.

Abril 28, 2025

## GopherTec Apresenta Inovação Ethernet na Japan IT WeekA GopherTec Inc., fabricante de placas industriais de Okayama, apresentou n...

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INTERMOLD 2025 / Matrizes e Moldes Ásia 2025 movie

[INTERMOLD 2025 / Die & Mould Asia 2025] Großformatige Druckguss-Neuteilebearbeitung „Ko-Cas“ - Koide Seisakusho Co., Ltd.

Abril 22, 2025

Koide Seisakusho präsentierte auf der INTERMOLD 2025 das “Ko-Cas” Verfahren für großformatige Druckgussformen. Durch Air...

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INTERMOLD 2025 / Matrizes e Moldes Ásia 2025 movie

[INTERMOLD 2025 / Die & Mould Asia 2025] Formenbau mit unterschiedlicher Metallverbindungstechnik - Fuji Co., Ltd.

Abril 22, 2025

**Fuji Corp. präsentiert innovative Werkzeugtechnologie**Fuji Corporation, Werkzeugbauer aus Tokio, stellt auf der Intermold/Die �...

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INTERMOLD 2025 / Matrizes e Moldes Ásia 2025 movie

[INTERMOLD 2025 / Die & Mould Asia 2025] Formgrundmetallverarbeitung Schnelle Lieferung - Sakamoto Daitem Co., Ltd.

Abril 22, 2025

**Sakamoto Daitem Co. punktet mit schneller Formwerkzeugfertigung**Sakamoto Daitem Co. präsentierte auf der INTERMOLD 2025 / Die �...

Tag: Japão

[Semana de TI do Japão, primavera de 2025] Dispositivo compacto de processamento de imagem/AI de alta velocidade da série DLAP-211-Orin - MARUBUN CORPORATION

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[Semana de TI do Japão, primavera de 2025] SIM7672JP CAT1bis - Cathay Tri-Tech., Inc.

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[Semana de TI do Japão, primavera de 2025] SPE (AI/DIO/CPU/Hub de comutação) - GopherTec Inc.

[INTERMOLD 2025 / Die & Mould Asia 2025] Großformatige Druckguss-Neuteilebearbeitung „Ko-Cas“ - Koide Seisakusho Co., Ltd.

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