icon Watch LaterAdded HVAC&R JAPAN 2026 냉매 이중 압착 - BENKAN Corporation [HVAC&R JAPAN 2026] 2월 5, 2026 벤칸은 HVAC&R JAPAN 2026에서 이중 프레스 기술을 적용한 용접 없는 냉매 연결부를 선보였습니다. 이 솔루션은 HVAC 배관 작업의 설치 시간과 인력을 절감하고 안전성을 향상시킵니다.Generated by Gemini...
icon Watch LaterAdded HVAC&R JAPAN 2026 접이식 전동 계단 오르기 카트 (조절 가능한 손잡이 포함) - Sanko Co., Ltd. [HVAC&R JAPAN 2026] 2월 5, 2026 산코는 HVAC&R JAPAN 2026에서 무거운 장비를 안전하게 운반할 수 있도록 설계된 전동 계단 오르기 카트를 선보였습니다. 이 제품은 물류 및 HVAC 설치 분야의 인력 부족 문제와 작업장 안전 문제를 해결하는 데 기여할...
icon Watch LaterAdded NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo 아이팜박스 - Nippo Co., Ltd. [NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo] 1월 29, 2026 니폰 코퍼레이션은 NEPCON JAPAN 2026에서 버섯 재배 환경(온도, 습도, 이산화탄소)을 모니터링하는 시스템인 ‘아이팜박스(Eye FARM-box)’를 선보였습니다. 일본의 선도적인 공급업체인 니폰은 환경...
icon Watch LaterAdded NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo 일반 목적 제어 평가 위원회 PEB-100 - TechnoPro, Inc. TechnoPro Design Company [NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo] 1월 27, 2026 테크노프로 디자인은 NEPCON JAPAN 2026에서 PEB-100을 공개했습니다. 이 제품은 사전 설계된 하드웨어를 통해 전력 전자 개발 시간을 70% 단축하여 전기차 모터 제어용 프로토타입 제작 속도를 높여줍니다.Generated...
icon Watch LaterAdded NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo 하이브리드 전자 부품의 독립 공인 유통업체 - Quicksol Japan Co., Ltd. [NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo] 1월 27, 2026 반도체 및 전자 부품 분야의 저명한 독립 유통업체인 퀵솔 글로벌(Quicksol Global)은 NEPCON JAPAN에서 AS6081/AS9120 인증을 준수하는 자사의 검사 관리 시스템을 선보였습니다. 일본을 포함한 전 세계 20개...
icon Watch LaterAdded NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo 저항기 - Susumu CO., LTD. [NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo] 1월 27, 2026 스스무 주식회사는 다양한 산업 분야에 사용되는 자동차 등급을 뛰어넘는 고성능 저항기를 선보였습니다. 항공우주, 자동차, 로봇 및 산업 장비에 사용되는 이 저항기의 높은 품질은 업계의 핵심 요구 사항을 충족합니다.Generated by G...
icon Watch LaterAdded NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo 외국계 반도체 IC - Rebound Electronics Co., Ltd. [NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo] 1월 27, 2026 영국에 본사를 두고 일본 지사를 운영하는 반도체 IC 제조업체 리바운드 일렉트로닉스가 NEPCON JAPAN 2026에 처음으로 참가했습니다. 이 회사는 두바이 구매 허브를 통해 제조 비용 절감에 강점을 보이며, 제조 협력 파트너를 적극...
icon Watch LaterAdded NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo 세라믹 정밀 가공 - Tokyo Electronics Industry Co., Ltd. [NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo] 1월 27, 2026 도쿄전자공업(주)은 NEPCON JAPAN 2026에서 자사의 첨단 세라믹 정밀 가공 기술을 선보였습니다. 이 회사는 세라믹 및 유리와 같은 까다로운 소재의 초정밀 가공에 특화되어 있으며, 놀라운 속도로 솔루션을 제공합니다.Generat...
icon Watch LaterAdded NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo 3축 센서 스마트 LPS 3D H720 - SURUGA SEIKI Co., Ltd. [NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo] 1월 27, 2026 지난 NEPCON JAPAN 2026 전시회에서, 정밀 측정 기술의 선두 주자인 SURUGA SEIKI Co., Ltd.는 혁신적인 3축 센서 Smart LPS 3D H720을 선보이며 업계의 주목을 받았다.이 제품은 각도와 변위를 동시...
icon Watch LaterAdded NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo 로진 솔더 와이어 / 로진 솔더 테이프 - Uchihashi Estec Co.,Ltd. [NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo] 1월 27, 2026 과거 NEPCON JAPAN 2026 전시회에서 우치하시 에스텍(Uchihashi Estec Co.,Ltd.)이 초정밀 로진 솔더 와이어 및 테이프를 선보였다. 오사카에 본사를 둔 이 제조업체는 사람 머리카락(약 0.15mm)보다 훨씬...