## 하크로 정밀, 초정밀 금형 기술로 반도체 시장 공략
최근 막을 내린 INTERMOLD 2025 / Die & Mold Asia 2025 전시회에서 일본 하크로 정밀이 초정밀 금형 기술을 선보이며 업계의 이목을 집중시켰다. 효고현 히메지시에 위치한 이 회사는 반도체 및 전자 부품용 금형 제작 전문 업체로, 1 마이크론 단위의 초정밀 가공과 Ra 0.02 수준의 거울면 연마 기술력을 자랑한다.
특히 하크로 정밀의 금형은 암수 금형 간의 간극을 1 마이크론 수준으로 정밀하게 맞출 수 있어 제품의 품질 향상에 기여한다. 주로 300 x 200 크기의 사각 물체 금형을 제작하며, 고객의 다양한 문제 해결을 지원하고 있다. 반도체 시장의 미세화 경쟁이 심화됨에 따라, 하크로 정밀의 초정밀 금형 기술은 더욱 중요한 역할을 할 것으로 기대된다.
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